半導体・電子部品向け分析サービス
半導体・電子部品向け分析について
今日の電子部品は小型化・高機能化が加速しており、その性能は構成材料をどれだけ精密に制御できるかに左右されます。とりわけ半導体デバイスの品質と歩留まりは、基板の清浄度と製造環境の管理に大きく依存します。さらに、イオンマイグレーションのリスク評価は短絡などの重大故障の予防に直結します。微量な汚染でも致命的な欠陥を招き得るため、当社は基板および製造環境の汚染に特化した以下の分析ソリューションをご提案します。
●試験の適用例
- 薬剤中の不純物金属成分
- 純水中の金属成分・イオン成分
- 環境・クリーンルーム中の金属成分・イオン・有機成分
- 基板・部品から溶出する金属成分・イオン成分
●試験項目
| 対象物 | 対象項目 | 測定装置 | |
|---|---|---|---|
| 薬剤 | 溶出操作を行い試験を実施 | ||
| 金属成分 | Fe,Cr,Al,Mg,Mn,Na,Ni,Cu,K,S,P 他 | ICP-MS、ICP-OES | |
| イオン成分 | アニオン F–,Cl–,NO2–,Br–,NO3–,SO42-,PO43- | IC | |
| カチオン NH4+ | IC | ||
| 水溶液 | 金属成分 | Fe,Cr,Al,Mg,Mn,Na,Ni,Cu,K,S,P 他 | ICP-MS、ICP-OES |
| イオン成分 | アニオン F–,Cl–,NO2–,Br–,NO3–,SO42-,PO43- | IC | |
| カチオン NH4+ | IC | ||
| 環境・クリーンルーム | 液体捕集・個体捕集など行い試験を実施 | ||
| 金属成分 | Fe,Cr,Al,Mg,Mn,Na,Ni,Cu,K,S,P 他 | ICP-MS、ICP-OES | |
| イオン成分 | アニオン F–,Cl–,NO2–,Br–,NO3–,SO42-,PO43- | IC | |
| カチオン NH4+ | IC | ||
| 有機成分 | 要相談 | Py-GC-MS、HS-GC-MS | |
| 基板・部品 | 溶出操作を行い試験を実施 | ||
| 金属成分 | Fe,Cr,Al,Mg,Mn,Na,Ni,Cu,K,S,P 他 | ICP-MS、ICP-OES | |
| イオン成分 | アニオン F–,Cl–,NO2–,Br–,NO3–,SO42-,PO43- | IC | |
| カチオン NH4+ | IC | ||
実例紹介
1. 半導体関係の薬剤・水溶液分析
半導体製造プロセスにおいて、薬剤や水溶液中の微量な不純物は、デバイスの特性劣化や歩留まり低下に直結するため、高純度な品質管理が不可欠です。 特に、フッ酸(HF)を含有する薬剤や水溶液は、その腐食性から分析が困難ですが、フッ酸専用測定キットを用いることで、これらの溶液中の微量な金属不純物や有機物を高感度で分析することが可能です。これにより、製造プロセスで使用される薬剤や洗浄液の品質を厳密に管理し、半導体製品の信頼性向上と安定生産に貢献します。
フッ酸専用測定キット
・ICP-MS
・ICP-OES
2. 環境中・クリーンルーム中のコンタミ成分分析
弊社では、空気中の浮遊粒子、表面付着物、製造装置からのアウトガスなど、様々な形態のコンタミ成分を詳細に分析し、その発生源特定と対策立案をサポートします。クリーンルームや生産工程の雰囲気に含まれる汚染物質をサンプリングし液体に溶かし込み、高精度(ppbオーダー~)の分析を実施します。突発的な不良が発生した際や、ケミカル汚染の定期的な把握、ライン新設時の環境調査に役立ちます。
サンプリング例
・水を入れたシャーレを数日工程に静置
・インピンジャーによる液体捕集
3. 基板・部品から溶出するコンタミ成分分析
電子部品の製造プロセスにおいて、基板や部品から溶出する微量な金属イオンや有機物は、製品の信頼性低下や不良の原因となることがあります。特に、イオンマイグレーションは、これらの溶出した金属イオンが電気的な作用により移動・析出し、短絡を引き起こすことで、製品の故障に繋がる重要な現象です。 溶出試験と高精度分析を組み合わせることで、これらの潜在的な汚染物質やイオンマイグレーションを引き起こす可能性のある物質を詳細に分析します。これらの分析手法は、IPC-TM-650などの業界標準試験方法に準拠することで、より信頼性の高い評価を可能にします。これにより、生産プロセスにおける残留物の確認や、原材料由来の汚染の有無を早期に発見し、プロセス改善に貢献します。
溶出試験例
・セラミックコンデンサ
・プリント基板